电镀添加剂是 添加到电镀液中的化学试剂或物质，用于改善电镀液和镀层的各种性能。它们可以提高镀层的均匀度、光亮度、抗杂质能力、抗针孔性、抗腐蚀性等，同时还能拓宽电镀液的使用范围，如调整pH值、温度和电流密度等。电镀添加剂可以分为有机和无机两大类，有机添加剂通常用量较少但效果显著，而无机添加剂则多用于实现特殊的金属组合和色泽要求。
具体来说，电镀添加剂的作用包括：
光亮剂：
增加镀层的光亮度，减少后续抛光工序。
整平剂：
改善金属表面的微观平整性，使镀层更均匀。
抗针孔剂：
减少镀层中的针孔缺陷，提高镀层质量。
抗杂质剂：
提高镀液的抗杂质能力，保持镀层纯净。
稳定剂：
提高镀液的稳定性，延长其使用寿命。
络合剂：
与金属离子形成稳定的络合物，提高镀液的活性和镀层的均匀度。
缓冲剂：
调节和控制溶液的酸碱度，维持电镀过程的稳定性。
导电盐：
增加溶液的导电能力，扩大允许使用的电流密度范围。
应力消除剂：
降低镀层的内应力，提高其韧性。
电镀添加剂的选择和使用需要根据具体的应用需求和电镀工艺条件来确定，以达到最佳的电镀效果和经济效益。
