软银孙正义寻求与台积电合作 在美国投建1万亿美元AI产业园

观点网讯：6月20日，据媒体报道，软银集团创始人孙正义正寻求与中国台湾芯片制造商台积电合作，在美国亚利桑那州建立一个价值1万亿美元的AI工业园区，发展机器人和人工智能。这一计划代表孙正义迄今最大赌注，目标是打造类似中国深圳的庞大制造业中心。报道称，项目细节保密，软银希望台积电发挥关键作用。资料显示，